参与起草并制定商业航天用塑封器件标准
建立军民融合电子信息产业园
公司成功转入新三板创新层
将国营八二三一厂晶体管分厂改制为辽宁芯诺电子科技有限公司（现军工事业部）
晶圆事业部GPP芯片完成工艺升级
公司完成军工业务并购原国营八二三一厂晶体管分厂
公司成功挂牌新三板，股票代码838172
山东芯诺科技有限公司股份改制为山东芯诺电子科技有限公司
可控硅芯片顺利投产，成立济宁东方芯电子有限公司
组建TO生产线
封装事业部乔迁新厂
打造全国最大桥式整流桥基地
山东芯诺科技有限公司成立
