山东芯诺电子科技股份有限公司(证券代码:838172),2010年8月成立,坐落于山东济宁市兖州经济开发区。公司注册资本达7414万元,占地面积60亩,目前拥有员工600余名。作为一家采用全产业链垂直整合(IDM)一体化经营模式的国家高新技术企业,芯诺电子在行业内展现出了强大的竞争力和创新力。公司主营业务范围广泛,包括分立器件、整流器件、保护器件、MOSFET、功率模块以及先进的碳化硅器件等。这些产品凭借卓越的性能和质量,广泛应用于家电、通信、安防、工控、新能源以及汽车电子等多个重要领域。


为确保产品质量和符合国际标准,芯诺电子已成功通过了ISO9001、ISO14001、TS16949等管理体系认证,并且所有产品均严格符合REACH测试标准、最新欧盟RoHS指令以及美国UL产品安全认证要求。


为华为、小米、美的、松下、比亚迪等国内外知名品牌提供全面、可靠、高效的产品解决方案。


  • 40000 m² +

    设施总面积

  • 750 +

    员工总人数

  • 300 w +

    年产量 / 各类功率芯片

  • 500 +

    国内/ 国外优秀合作伙伴


  • 图层-1213

    芯诺使命

    安全高效半导体让智慧生活更美好。

  • 愿景-(2)

    芯诺愿景

    成为世界领先的半导体制造服务企业。

  • 核心价值观-(1)

    芯诺价值观

    诚信、精进、责任、利他、感恩。

2010

公司成立

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2015

成立东方芯电子

进入可控硅硅芯片制造业务

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2016

成功在新三板挂牌上市

股票代码:838172

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2018

6寸晶圆厂量产

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2019

业绩连续三年复合增长率25%以上

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2021

荣获国家级“专精特新小巨人企业”

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2021

中高层核心员工股权激励

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2022
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2023

成立北京芯戈公司,自主设计研发集成电路芯片国产化替代方案

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2010
2015
2016
2018
2019
2021
2021
2022
2023
  • 晶圆事业部
    01
    晶圆事业部
    位于山东省济宁市兖州工业园区,拥有国内最先进的Photo-Glass芯片产线,覆盖5寸、6寸芯片,生产各类功率芯片300万片/年,可为客户设计芯片,提供客制化服务。
  • 封装事业部
    02
    封装事业部
    位于山东省济宁市兖州工业园区,拥有国内先进的封装生产线,产品覆盖消费类电子、工业电子、汽车电子等,可封装整流器件、保护器件、小信号、MOS、IGBT、SIC、模块等,可为客户设计开发封装外形。
  • 高可靠性产品事业部
    03
    高可靠性产品事业部
    位于辽宁省抚顺市,拥有四十余年的宇航级研发、生产经验,是国防科工委、电子工业部金属陶瓷...电子元器件定点“宇航级”产品贯标的生产研发企业。
  • 集成电路事业部
    04
    集成电路事业部
    位于北京市,主要从事高端电源管理IC 与高可靠分立器件的研发、生产和技术服务。研发团队来自中国科学院、香港科技大学、澳大利亚新南威尔士大学,有丰富的电源管理IC 及高可靠产品及国家重点军工项目配套经验。